高通即将发布VR/AR头盔专用芯片XR1

　　导读：据称这款芯片将被称为“骁龙 XR1”（Snapdragon XR1），高通将会是发布一枚拥有一个主运算单元、一个图形处理器、头盔安全功能和组件以处理人工智能任务的专用 Soc 芯片。

　　据彭博社援引知情人士消息称，芯片为了开辟智能手机以外的高通新市场，高通公司不久将会发布一款可以驱动独立式 VR 和 AR 头盔的发布专用芯片。据信息源透露，头盔高通最快会在将于下周在圣克拉拉召开的专用 Augmented World Expo 展会上发布这款芯片。



　　据称这款芯片将被称为“骁龙 XR1”（Snapdragon XR1），芯片将会是高通一枚拥有一个主运算单元、一个图形处理器、发布安全功能和组件以处理人工智能任务的头盔 Soc 芯片。该芯片还可以处理语音控制以及与头盔进行头部追踪交互的专用任务。

　　该芯片旨在让硬件制造商更容易地打造廉价、芯片强大和节能的头盔产品。最近几个月，VR 头盔行业已经开始从之前必须连接高端个人电脑的昂贵机型向独立式设备转变。到目前为止，这种头盔产品都无法提供类似智能手机一样电池续航能力，不过为这些可穿戴式产品专门优化的芯片可以不断地改善其功能性。